困難だったウェーハー剥離後の洗浄を自動化。 ワイヤーソーで切断したウェーハをビームから剥離後に枚葉で洗浄し、カセットに収納するまでを全自動でおこないます。 低 ...

その後お客さまが希望する抵抗率に応じて、内周刃切断機もしくはワイヤーソーを用いて厚さ1mm程度にスライスし、ウェーハ状にします。 2. 粗研磨（ラッピング）. ウェーハ ...

2024/05/02 · 特徴・独自の制御によるスライド機構。 ・困難だったウェーハー剥離後の洗浄を自動化。 ・ワイヤーソーで切断したウェーハをビームから剥離後に枚葉で洗浄 ...

FZ法、CZ法によりつくられた棒状の単結晶インゴットを内周切断機（単数切断）または、ワイヤーソー（複数切断）によりウエハーにスライスしていく工程です。 ... 超洗浄・検査.

ワイヤーソーでスライス後のインゴット洗浄からウェーハ枚葉化、 スクラブ洗浄を経てカセット収納まで行う、多機能型の洗浄装置です。 製品を絞り込む. すべての商品 ...

パーティクルの除去サイズが幅広く、様々は精密洗浄が期待されている。 0.2μm～1μm, ガラス基板の最終洗浄、シリコンウェーハ（回路付）、ガラスマスク, 1MHz, 眼に見え ...

オートマチックウェーハ洗浄装置. ダイシング後のシリコンウェーハやガラス基板セラミック等の洗浄 ... 一般砥石. 製品情報. 精密切断砥石. 強靱で弾力性に富み、高い厚さ ...

ワイヤカット後洗浄機（PSC）. シリコンウエハのはく離後面取り前の洗浄、前工程に残った大きな粒子、有機物などの除去に使用し、顧客のニーズに応じてプロセスフローを ...

(57)【要約】 本発明は、半導体ウエハのウェット洗浄に有効に利用できる、パーティクルの電気的除去方法及びパーティクルの電気的除去装置である。

ダイシングについて · ブレードダイシング. スピンドルに取り付けた極薄のダイシングブレード（砥石）を高速回転させながら、ウエハーを切断する最も一般的な方式です。