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シリコン(ケイ素)の大きな単結晶(純度99.999999999%)を、ダイヤモンドブレードでスライスして、薄いシリコンウェーハを作ります。 2. シリコンウェーハの表面を磨くなど、 ...
2023/08/23 · IntelのCPUやGPUなどのプロセッサ製品は、基本的にウェハと呼ばれるシリコンの板に回路を構成していく「前工程」、そしてその前工程で製造されたウェハ ...
2021/11/11 · スライスした上で鏡面になるまで磨き上げたのが、このシリコンウェハー。このシリコンウェハーにホウ素を加えるとP型半導体、リンを加えるとN型半導体 ...
関連する質問
高純度単結晶シリコンを円盤状にスライスしたのがシリコンウェーハです。ウェーハは直径5インチ(125mm)から12インチ(300mm)、素材時点での厚さは約700μm(CDの約半分) ...
2020/01/31 · 「⁠CS-1」と名付けられたそのマシンは、ウェハースケール、つまり30cmシリコンウェハーを一枚まるごと使った巨大なCPUをもち、その広大な領域に埋め込まれ ...
シリコンウエハとは、半導体に使われる基板材料です。あらゆる電子機器に入っているCPU、メモリ、トランジスターなどといわれる半導体の基板材料として使われています ...
ウェハという薄い基板の上に数多くの同一回路を作ることで、半導体の集積回路が誕生します。ウェハは半導体の基盤なのです。 ピザを作るとき、トッピングする前に生地を ...
... CPU ダイ」と呼ばれる半導体チップです。CPU ダイは、シリコ. ンウェハーと呼ばれる薄い円盤に回路や素子を焼き付けて製造されます。1 枚のシリコンウェハ. CPUダイ.
このような半導体製造技術の進歩によって、プロセッサの動作クロックの向上や新しい機能の追加が可能になる。また1枚のウエハから製造できるプロセッサ数が増加可能になり ...