2023/08/23 · IntelのCPUやGPUなどのプロセッサ製品は、基本的にウェハと呼ばれるシリコンの板に回路を構成していく「前工程」、そしてその前工程で製造されたウェハを ...

次世代シリコンを構築. インテル・ファウンドリー・サービル が誇る、比類のないドメインの専門知識とエコシステム・パートナーシップにより、最高のソリューションを開発 ...

インテルのグローバルな製造プロセスをご紹介します。また、コンピューター・チップが製造されている世界中のウエハーファブやアセンブリー / テスト施設の場所を確認 ...

2005年7月25日、Intelは米国アリゾナ州チャンドラーの製造拠点に300mmウエハ対応の半導体量産製造施設（Fab 32）を新たに追加、建設すると発表した（インテルの ...

2023/09/26 · KMDSDPに納品されたウェーハ(図1、2)は、まず裏面研磨で薄板化し、ダイシングテープで接着保持される。このような状態のシリコンウェーハは、(図3)により ...

2019/11/21 · AMDでIntelという巨人といやほど戦った挙句に転職した先ではウェハ界のIntelである信越半導体に加えて、これまた同程度の規模を持つSUMCOが立ちはだかった ...

米インテルは、微細化によるチップコスト上昇を回避するために、過去のシリコン（Si）ウェーハ大口径化の経験則に従い、450mm化を一刻も早く実現しなければならない ...

2021/12/30 · IntelのFab 12、22、32、42にあるチップ製造設備は、シリコンウエハーのスタックを収納したプラスチックポッドを運ぶための、天井に取り付けられた何 ...

インテルラボは、シリコンウエハ上. に完全に統合された8波長DFBレーザ. アレイのデモを公開した。この進歩は、. インテル社の工場内で既存の製造とプ. ロセス管理により ...

2020/02/20 · 半導体メーカー5社が2019年シリコンウェーハ生産能力の53%を占めた。このような結果をIC Insightsが発表した。Samsung、TSMC、Micron、SK Hynix、 ...