熱設計電力
ねつせっけいでんりょく
熱設計電力とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。 ウィキペディア
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2021/08/29 · CPU voltage and TDP varies greatly · Temperature varies between ~43 and ~46 degrees · Voltage is stable around ~1.330V · TDP is stable at ~120W.
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投稿: 2024/03/16
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