1GHzスマートフォンの時代は到来したのだろうか。Qualcommの新しい「Snapdragon」チップセットを採用した東芝には，その時代が来るようだ。
報道によると，東芝は米国時間2月3日に「TG01 Windows Mobile」を発表したという。「Windows Mobile 6.1」をベースとし，「iPhone 3G」を意識した設計になっている。
厚さはわずか9.9mmで，800×480ドット（38万4000ピクセル，WVGA）の4.1インチ抵抗型タッチスクリーンを備え，3G HSPA，Wi-Fi，GPS，Assisted-GPS（A-GPS）をサポートする。
TG01は2009年夏に欧州で発売される予定だ。現時点で価格は明らかにされていない。
Snapdragonチップセットは，720pの高精細（HD）ビデオデコード，3Dグラフィックス（最大毎秒2200万トライアングル），XGAディスプレイ，12メガピクセルのカメラ，および携帯端末向けテレビ放送をサポートする。
Qualcommは2007年11月にSnapdragon（別名「QSD2850」）の初回出荷を発表して以来，同チップセットについては話題だけを提供してきた（はっきり言うと，Snapdragonは構想だけで未発売に終わるのではないかと危ぶまれていた）。
Snapdragonの強みは，1GHzで動作するARM設計だ。現行の携帯電話で使われている一般的なARMアーキテクチャのチップは，最大動作周波数が約500MHzとなっている。
そして，Qualcomm（本社カリフォルニア州サンディエゴ）は1GHzにとどまるつもりはない。QualcommのConnected and Consumer Products Groupで製品管理担当ディレクターを務めるManjit Gill氏は，最近のNanotech: The Circuits Blogのインタビューで，同社はいずれSnapdragonを高性能化して1.5GHzにする予定だと述べた。
Gill氏は，同社の計画について次のように語った。「これを超える何かを実現するために前進する必要があった。そのため，われわれは（ARMから）アーキテクチャのライセンスを得て，約50人のCPU設計チームを編成し，任務を課した。そして4年後，われわれは（一般的な）ARMのCPUよりも実際に高速に動作するCPUを手にした」
次期Qualcomm製「QSD8672」チップセットはデュアルコアのSnapdragonになる予定で，2つのCPUコンピューティングコアが動作周波数1.5GHzを実現するとみられる。下り最大28MbpsのHSPA+方式に対応するほか，1080pのHDビデオ，Wi-Fi，携帯端末向けテレビ放送，GPSをサポートする。グラフィックスコアはAdvanced Micro Devices（AMD）のATI部門の技術をベースにしている。
この記事は海外CNET Networks発のニュースをシーネットネットワークスジャパン編集部が日本向けに編集したものです。海外CNET Networksの記事へ
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