ソフトバンク傘下の半導体設計企業ARMが、次世代チップ「DynamIQ」を発表しました。人工知能や機械学習に特化し、高速処理が可能です。
人工知能や機械学習向け「DynamIQ」
「DynamIQ」は、モバイルをはじめ、自動運転などで活用の進む、複雑な演算が求められる人工知能にパフォーマンスを最適化し、3年から5年以内に従来比最大50倍の高速処理を実現する、とARMは発表しています。
また、最大8つのマルチコアを、「1+3」や「1+7」のように柔軟に動作させ、必要に応じた処理速度の調整が可能です。
iPhoneに使われているARMチップ
ARMの半導体設計技術は、iPhoneに搭載されているAシリーズチップにも活用されています。
昨年10月には、masOS Sierraのコードから、次世代MacにARMチップが搭載されるのではないか、と報じられて話題となりました。
昨年ソフトバンクがARMを3兆円以上の巨額で買収して世界の注目を集めました。買収後の売上が44%伸び、社員も増えるなど、業績も順調です。
Source:ARM
(hato)